日立プラントテクノロジーの前身である日本AI Mechatec株式会社は、Intel社と連携し，サブストレート基板やWafer用Micro ball搭載機を初めて開発し、業界で幅広く使われているが、常に技術の先頭に立ち、より精度が高く、より粒径が小さく対応できる設備を挑戦している。

1．市場占有率が高く、設備が成熟し、安定している

2．高精度（最小30UmMicro ball対応可）

3．インクジェット技術を応用し、狭ピッチ化への適用を可能とする均一フラックス塗布を実現

4．ノンストップ連続検査のOn the fly検査により高速検査とリペアが可能

5．狭ピッチ化する微小はんだボールの搭載プロセスに対し、歩留り及び生産効率向上に寄与するトータルソリューションで提案